修复里所用的工艺部分
1.低熔解镍熔解点大于1100设施度以上
2.里熔解镍熔解点是500-1100摄氏度
3.低熔解镍熔解点大于500摄氏度
4.侵泡并渗入因模膏的水温70摄氏度
5.藻酸长芦印模材从调半到溶解的间隔时间约为3-5分
6.长丝长方形熔解胶体的气压60-70摄氏度
7.长丝变为有稳定性薄膜的气压40摄氏度
8.长丝凝胶注入的气压52-55摄氏度
9.硅橡胶在口腔气压的溶解间隔时间3-6分
10.硅橡胶取模上端在口腔里保持良好不动的间隔时间2-4分
11.硅橡胶在取模去除假设的间隔时间2每隔以内
12.熟铜板初凝的间隔时间8-16分
13.熟铜板终凝的间隔时间45-60分
14.加速铜板溶解2%-4%铋溶液4%氯化钠溶液
15.减轻铜板溶解0.2%-0.4%肥皂溶液
16.熟铜板调半的水冬瓜比率（40-50）ml：100g
17.流行病学上去除铜板假设后多久可并用假设录制修复体24每隔
18.铜板溶解后至数每隔内体积的膨胀率为0.1%-0.2%
19.熟铜板反应热内部可达到20-30摄氏度
20.人造石的膨胀率0.1%以下
21.人造石的水冬瓜比率20ml100g
22.国产常用垫渗入点38-40摄氏度
23.国产夏用垫渗入点46-49摄氏度
24.嵌体垫渗入点25-30摄氏度
25.磷酸锌粘固冬瓜调半间隔时间1分钟内完毕
26.磷酸锌粘固冬瓜溶解间隔时间4-10分
27.天花板金属离子粘固时水冬瓜比率1.4：1
28.天花板金属离子挤出时水冬瓜比率2：1
29.天花板金属离子调半间隔时间2分钟以内
30.天花板金属离子溶解间隔时间4-10分钟
31.要强开口度3.7-4.5mm
关于一般来说义齿
1.嵌体各轴壁微向合面外展2-4度
2.后牙临合嵌体的合面洞深2-3MM
3.订洞固位形的深度1.5-2.0mm
4.后牙看著洞数量2-4个
5.前牙钉洞数量1-3个
6.固位钉的直径约1mm
7.桩核切上端都是金瓷更以留出的隙合面2mm
8.桩核唇上端都是金瓷更以留出的隙1.5MM
9.桩核褶上端都是金瓷更以留出的隙0.5mm
10.脊椎切牙约10%为唇褶向双根下颚第一前磨牙87%的分颏褶双根
11.下颚第二前磨牙约54%为等距46%为颏褶2根管
12.脊椎前磨牙约83%为等距
13.下颚第一磨牙近里颏根约63%分为颏褶根管
本文出自爱爱医网络媒体执业资格一区，原标题《口腔医师考试基础知识试题》，原作者王丽丽。
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编辑： 吴广相关新闻
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